渦流塗(tu)層(ceng)測(ce)厚(hou)儀/便攜(xie)式塗層(ceng)測(ce)厚(hou)儀 型號(hao)：H14022

H14022 型渦流塗(tu)層(ceng)測(ce)厚(hou)儀是壹款(kuan)靈(ling)便、易用的(de)塗(tu)層(ceng)測(ce)厚(hou)儀儀器，配置(zhi)的(de)單(dan)探頭(tou)可檢(jian)測(ce)鐵質基材(cai)上幾乎所有塗鍍覆(fu)層(ceng)。

■ 產品(pin)特(te)性(xing)：

◆ 盡在(zai)掌(zhang)握：H14022 型(xing)擁(yong)有了(le)壹個完善(shan)的(de)測(ce)量(liang)系(xi)統，高品(pin)質而(er)且(qie)經(jing)濟(ji)。它使用(yong)簡(jian)便、體(ti)積(ji)小(xiao)巧(qiao)和(he)結(jie)構(gou)牢固(gu)的(de)，只有幾個按(an)鍵，專(zhuan)為(wei)單(dan)手(shou)操(cao)作(zuo)而(er)設(she)計(ji)。 能幫助(zhu)您(nin)完成(cheng)大量(liang)的(de)測(ce)厚(hou)任(ren)務(wu)，是您(nin)塗鍍層(ceng)厚(hou)度測(ce)量(liang)任(ren)務(wu)的(de)解(jie)決方(fang)案。

◆ 精確(que)測(ce)量(liang)：H14022 型(xing)的測(ce)量(liang)單(dan)位達到(dao)了(le)μm級(ji)。高精密(mi)的測(ce)量(liang)再(zai)加上(shang)寬廣的量(liang)程(cheng)還有什(shen)麽測(ce)量(liang)任(ren)務(wu)能難住(zhu)您(nin)呢？

◆ 輕松(song)讀(du)取：高對(dui)比度液(ye)晶(jing)顯示(shi)，的(de)自動背(bei)光功(gong)能，當光線暗(an)時(shi)，背(bei)景光會自(zi)動打(da)開(kai)。既節(jie)省(sheng)電力(li)又可使您(nin)在(zai)任(ren)何情(qing)況下(xia)輕松(song)讀(du)取數(shu)據(ju)。

◆ 更加靈(ling)活的操(cao)作(zuo)：H14022 型(xing)擁(yong)有254個數(shu)據(ju)存儲空(kong)間(jian)，可直(zhi)接連(lian)接打(da)印(yin)機。還能完成(cheng)更(geng)進(jin)壹步的數(shu)據(ju)處理。使用(yong)我們(men)特(te)別(bie)設計(ji)的應(ying)用軟(ruan)件(jian)，您(nin)能夠(gou)將(jiang)測(ce)試(shi)數(shu)據(ju)檔(dang)案(an)從測(ce)厚(hou)儀傳送到(dao)電腦(nao)上(shang)，同(tong)時(shi)還可(ke)以為(wei)您(nin)計算8組數(shu)據(ju)中的(de)最(zui)大、最(zui)小(xiao)、平(ping)均值。

◆ 適用(yong)於各種(zhong)應(ying)用場(chang)合：H14022 型使用(yong)單(dan)壹探頭(tou)，可以(yi)測(ce)量(liang)鋼鐵表面(mian)的(de)幾(ji)乎所有材(cai)質的(de)金(jin)屬或非(fei)金(jin)屬(shu)覆(fu)層(ceng)。

■ 應用(yong)領域：H14022 型是壹個使用(yong)簡(jian)單(dan)的精密(mi)厚(hou)度測(ce)量(liang)工(gong)具，廣泛應用(yong)於機械、汽車(che)、造船、石油、化工(gong)、電鍍、噴塑(su)、搪(tang)瓷(ci)、塑(su)料(liao)等行業。它可以(yi)方(fang)便無損(sun)的測(ce)量(liang)鐵磁(ci)材(cai)料(liao)上(shang)的(de)非(fei)磁(ci)性塗(tu)層(ceng)的(de)厚(hou)度，如(ru)鋼鐵表面(mian)上(shang)的(de)鋅、銅、鉻(ge)等鍍層(ceng)或油漆、搪(tang)瓷(ci)、玻(bo)璃鋼、噴塑(su)、瀝青等塗層(ceng)的(de)厚(hou)度。

■ 技術(shu)參數(shu)表：

產品(pin)型(xing)號(hao)

 2000B

測(ce)量(liang)範圍

0～1200μm

誤差(cha)

<3%±1μm

基體(ti)最(zui)小(xiao)曲率半徑(jing)

凸：1.5mm    凹(ao)：6mm

基體(ti)最(zui)小(xiao)厚(hou)度

0.2mm

基體(ti)最(zui)小(xiao)平(ping)面

 7mm

探頭(tou)

單(dan)探頭(tou)全量(liang)程(cheng)測(ce)量(liang)

數(shu)據(ju)處理

可存儲254個測(ce)量(liang)數(shu)據(ju)、可連(lian)接打(da)印(yin)機及微(wei)機

電源(yuan)類型(xing)

2節(jie)七號1.5V電(dian)池(chi)

儀器功(gong)耗

 最(zui)大功(gong)耗 100mw

顯示(shi)屏(ping)

黑白(bai)液(ye)晶(jing)顯示(shi)，100ⅹ100，自(zi)動背(bei)光

顯示(shi)信(xin)息

耦(ou)合指示(shi)、測(ce)量(liang)速(su)率

使用(yong)環(huan)境

溫度0℃～40℃，相對(dui)濕(shi)度<90%

外(wai)形尺寸

124×50×24mm

重(zhong)    量(liang)

150克

2.手(shou)持(chi)式粗糙(cao)度(du)測(ce)量(liang)儀/便攜(xie)式粗糙(cao)度(du)檢測(ce)儀 型號(hao)：H14021  

手(shou)持(chi)式粗糙(cao)度(du)測(ce)量(liang)儀

■ 特(te)性(xing)：H14021  手(shou)持(chi)式粗糙(cao)度(du)測(ce)量(liang)儀采用(yong)計算機技術(shu)，符合國標(biao)GB/T 6062及ISO，DIN，ANSI和(he)JIS四項(xiang)標準，可以廣泛(fan)適(shi)用(yong)於生(sheng)產現(xian)場，可測(ce)量(liang)多(duo)種機加工(gong)零(ling)件(jian)的表面(mian)粗糙(cao)度(du)，根(gen)據(ju)選(xuan)定的(de)測(ce)量(liang)條(tiao)件(jian)計算出(chu)相應(ying)的(de)參數(shu)，在(zai)液晶(jing)顯示(shi)器(qi)上清晰地(di)顯示(shi)出(chu)全部(bu)測(ce)量(liang)參(can)數(shu)。測(ce)量(liang)工(gong)件(jian)表面(mian)粗糙(cao)度(du)時(shi)，將傳感(gan)器(qi)放在(zai)工件(jian)被測(ce)面(mian)上(shang)，由儀器內(nei)部(bu)的驅動機構(gou)帶動傳感器(qi)沿被測(ce)表面(mian)做(zuo)等速滑行，傳(chuan)感器(qi)通過(guo)內(nei)置的(de)銳(rui)利觸針感受(shou)被(bei)測(ce)表面(mian)粗糙(cao)度(du)，此(ci)時(shi)工件(jian)被測(ce)表面(mian)的(de)粗糙(cao)度(du)引(yin)起觸針產生(sheng)位移(yi)，該位移使傳(chuan)感(gan)器電(dian)感線圈(quan)的(de)電(dian)感量(liang)發(fa)生(sheng)變(bian)化，從(cong)而(er)在(zai)相敏(min)整流器(qi)的(de)輸(shu)出(chu)端產(chan)生(sheng)與被(bei)測(ce)表面(mian)粗糙(cao)度(du)成(cheng)比(bi)列(lie)的模(mo)擬(ni)信(xin)號，該(gai)信(xin)號經(jing)過(guo)放大及電平(ping)轉換之後進(jin)入(ru)數(shu)據(ju)采集系(xi)統，DSP芯片將采(cai)集的數(shu)據(ju)進(jin)行數(shu)字濾(lv)波(bo)和(he)參數(shu)計算，測(ce)量(liang)結(jie)果在(zai)液晶(jing)顯示(shi)器(qi)顯示(shi)出(chu)來，同時(shi)可以與(yu)PC機通訊(xun)，實現數(shu)據(ju)分(fen)析和打(da)印(yin)。

■ 執行(xing)標(biao)準：GB/T3505、GB/T6062國家標準， ANSI、DIN、JIS、ISO國際標(biao)準。

■ 功(gong)能：

1. 多(duo)參數(shu)測(ce)量(liang)：Ra.Rz

2. 高精度電感(gan)傳(chuan)感(gan)器(qi)

3. RC、PC-RC、GAUSS、D-P四種濾(lv)波(bo)方(fang)式

4. 內置(zhi)鋰(鋰)離子(zi)充(chong)電(dian)電池及(ji)充電控(kong)制(zhi)電(dian)路，容量(liang)高

5. 機電壹體(ti)化設(she)計，體(ti)積(ji)小(xiao)，重(zhong)量(liang)輕，使用(yong)方(fang)便，內(nei)置(zhi)標(biao)準RS232接口可與(yu)PC機通訊(xun)

6. 具有自動關機：壹種為(wei)手(shou)動關機，另(ling)外(wai)壹種為(wei)鍵盤(pan)操(cao)作(zuo)5分(fen)鐘關機

7. 此(ci)表能記憶(yi)7組測(ce)量(liang)數(shu)據(ju)及測(ce)量(liang)條(tiao)件(jian)以備(bei)下次(ci)查看(kan)或連(lian)機處理

8. 具有公英(ying)制(zhi)轉(zhuan)換功(gong)能

3.手(shou)持(chi)式粗糙(cao)度(du)儀/便攜(xie)式粗糙(cao)度(du)儀 型號(hao)：H14020

■手(shou)持(chi)式粗糙(cao)度(du)儀適用(yong)於生(sheng)產現(xian)場，可測(ce)量(liang)多(duo)種機加工(gong)零(ling)件(jian)的表面(mian)粗糙(cao)度(du).

■ 產品(pin)概(gai)述(shu)：該(gai)儀器適(shi)用於生(sheng)產現(xian)場，可測(ce)量(liang)多(duo)種機加工(gong)零(ling)件(jian)的表面(mian)粗糙(cao)度(du)，根(gen)據(ju)選(xuan)定的(de)測(ce)量(liang)條(tiao)件(jian)計算出(chu)相應(ying)的(de)參數(shu)，在(zai)液晶(jing)顯示(shi)器(qi)上清晰地(di)顯示(shi)全(quan)部(bu)測(ce)量(liang)結(jie)果及(ji)圖形,並(bing)可在(zai)打(da)印(yin)機上輸(shu)出(chu)，亦可與PC機進(jin)行通(tong)訊。

■ 功(gong)能特(te)點(dian)：

▲ 高精度電感(gan)傳(chuan)感(gan)器(qi) ▲ 可測(ce)量(liang)顯示(shi)13個粗糙(cao)度(du)參數(shu)

▲ 采用(yong)DSP(數(shu)字信(xin)號處理器(qi))進(jin)行數(shu)據(ju)處理和(he)控(kong)制(zhi)，速(su)度快(kuai)，功(gong)耗低

▲ 機電壹體(ti)化設(she)計，體(ti)積(ji)小(xiao)，重(zhong)量(liang)輕，使用(yong)方(fang)便

▲ 高品(pin)質鋰(li)離子(zi)充(chong)電(dian)電池，容(rong)量(liang)高，無記(ji)憶效(xiao)應，連(lian)續工作(zuo)時(shi)間(jian)大於20小(xiao)時(shi)

▲ 連(lian)接TA系(xi)列打(da)印(yin)機，可以(yi)打(da)印(yin)測(ce)量(liang)參(can)數(shu)及輪廓(kuo) ▲ 標準RS232接口，可與(yu)PC機通訊(xun)

▲ 可選(xuan)配曲面傳(chuan)感(gan)器測(ce)量(liang)曲面，小(xiao)孔傳感器測(ce)量(liang)內(nei)孔孔(kong)壁，溝(gou)槽(cao)/深(shen)槽(cao)傳(chuan)感器(qi)測(ce)量(liang)溝(gou)槽(cao)底(di)部(bu)或臺(tai)階(jie)的(de)粗糙(cao)度(du)   ▲ 菜單(dan)操(cao)作(zuo)方(fang)式   ▲ 具有圖形顯示(shi)功(gong)能

▲ 傳感(gan)器觸針位置(zhi)指示(shi)   ▲ 帶(dai)存儲功(gong)能的自(zi)動關機   ▲ 多(duo)語言工作(zuo)方(fang)式選(xuan)擇(ze)

4.紫外(wai)/可見分(fen)光光度計(ji) 型號(hao)：H14013

1可靠，而且(qie)經(jing)濟(ji)。生(sheng)命科(ke)學(xue)，化學(xue)，常(chang)規檢驗(yan)。  

2采用(yong)高質量(liang)凹(ao)面衍(yan)射光柵，比(bi)例(li)單(dan)光束光路設計(ji)。參(can)比光路可使儀器長(chang)期穩定性(xing)更好(hao)，噪(zao)聲(sheng)更低，3開(kai)機後可(ke)馬上進(jin)行分(fen)析工作(zuo)。  

4190-1100nm全波(bo)長(chang)快(kuai)速(su)掃描(miao)，掃描(miao)速(su)度(du)達(da)3600nm/min，依然保(bao)持(chi)良(liang)好(hao)的(de)波(bo)長(chang)精度。掃描(miao)過(guo)程(cheng)5燈(deng)源(yuan)自(zi)動切(qie)換，無需(xu)手(shou)動選(xuan)擇(ze)。  

6體(ti)積(ji)小(xiao)巧(qiao)，重(zhong)量(liang)輕，適(shi)合(he)於小(xiao)面積(ji)的(de)實驗室內(nei)靈活配置(zhi)。  

高亮度大面積(ji)液(ye)晶(jing)顯示(shi)，操(cao)作(zuo)更(geng)直(zhi)觀(guan)方(fang)便，可(ke)直(zhi)接(jie)顯示(shi)掃描(miao)光譜圖(tu)。同時(shi)大屏(ping)幕也能提供(gong)更(geng)多(duo)的操(cao)作(zuo)信(xin)息。

新型(xing)燈座(zuo)設計，簡單(dan)的拔插(cha)式換燈(deng)方(fang)式，無需(xu)調(tiao)整光路，所以(yi)用(yong)戶可(ke)自行更換氘(dao)燈和(he)鹵鎢燈(deng)。

用戶(hu)根(gen)據(ju)需(xu)求(qiu)可選(xuan)擇(ze)

                      H14013    4nm光譜帶(dai)寬,

                      DP-UV1102   2nm光譜帶(dai)寬,

                      DP-UV1101   1nm光譜帶(dai)寬。

內置(zhi)GLP/GMP Wizard程序(xu)，引(yin)導您(nin)進(jin)行GLP/GMP對(dui)應的(de)各種(zhong)自(zi)檢程(cheng)序(xu)。

燈點(dian)亮時(shi)間(jian)自動記錄，您(nin)可方(fang)便知道應該換燈(deng)的(de)時(shi)間(jian)。

可選(xuan)購UV-Solution操(cao)作(zuo)軟(ruan)件(jian)，通過計(ji)算機控制(zhi)並(bing)獲得光譜數(shu)據(ju)。UV-Solution軟(ruan)件(jian)的強(qiang)大數(shu)據(ju)處理功(gong)能，是您(nin)光譜研(yan)究的(de)好(hao)助(zhu)手(shou)。

打(da)印(yin)機——可連(lian)接目(mu)前市(shi)場(chang)上(shang)多(duo)種流行(xing)品(pin)牌(pai)的(de)標(biao)準打(da)印(yin)機。例(li)如：HP,EPSON等。

可選(xuan)定量(liang)分(fen)析、波(bo)長(chang)掃描(miao)等多(duo)種測(ce)量(liang)模(mo)式

H14013 系(xi)列紫(zi)外(wai)/可見分(fen)光光度計(ji)能夠(gou)滿(man)足(zu)許多(duo)領域的測(ce)量(liang)需(xu)要(yao)。本儀器采(cai)用了(le)的(de)技(ji)術(shu)並(bing)具有多(duo)種功(gong)能。使用(yong)更(geng)方(fang)便、測(ce)量(liang)更(geng)精確(que)。可以(yi)選(xuan)擇(ze)定量(liang)分(fen)析、波(bo)長(chang)掃描(miao)、時(shi)間(jian)掃描(miao)、比(bi)率(lv)計(ji)算、多(duo)波(bo)長(chang)測(ce)量(liang)等模式。測(ce)量(liang)結(jie)果可(ke)以顯示(shi)在(zai)屏(ping)幕上，也(ye)可以打(da)印(yin)出(chu)來。

自診(zhen)斷功(gong)能——快(kuai)速(su)檢查儀器的(de)性能

系(xi)統內(nei)置(zhi)有自診(zhen)斷(duan)功(gong)能，用來(lai)檢(jian)查儀器狀(zhuang)態和性能.

診斷(duan)功(gong)能：波(bo)長(chang)精度(656.1nm)、波(bo)長(chang)精度(486.0nm)、波(bo)長(chang)重(zhong)復(fu)性、帶寬、噪(zao)聲(sheng)水(shui)平(ping)、基線平(ping)直度、基線穩定性(xing)。

H14013 系(xi)列紫(zi)外(wai)/可見分(fen)光光度計(ji)軟(ruan)件(jian)功(gong)能

5.求(qiu)積(ji)儀/數(shu)字求(qiu)積(ji)儀　型號(hao)：H14012  

H14012  型數(shu)字式求(qiu)積(ji)儀可以(yi)快(kuai)速(su)測(ce)定任(ren)意形狀(zhuang)，任(ren)何比例(li)的不(bu)規則(ze)圖(tu)形面積(ji)，它廣泛(fan)應用(yong)於農(nong)業、林業、地質、勘探(tan)、水(shui)利、城市規劃(hua)、土(tu)地(di)普查等領域，是廣大工程技術(shu)人(ren)員(yuan)從事(shi)科(ke)學(xue)研(yan)究，指導(dao)生(sheng)產、求(qiu)測(ce)面(mian)積(ji)的(de)常(chang)用儀器。
二、主(zhu)要技(ji)術指標(biao)：
最(zui)大測(ce)量(liang)範圍——寬300mm，長度不(bu)限的(de)圖(tu)形
相對(dui)誤差(cha)——±0.2%
顯示(shi)方(fang)式——16位點(dian)陣LCD顯示(shi)
電源(yuan)電壓(ya)——內貯(zhu)電源(yuan)DC6V
儀器的(de)重(zhong)量(liang)——1.25kg
儀器主(zhu)機的外(wai)形尺寸：26cm×18cm×4cm
三、儀器的(de)特(te)點(dian)：
1.可予(yu)置任(ren)何比例(li)；
2.可予(yu)置單(dan)位；(公頃、平(ping)方(fang)公裏(li)、平(ping)方(fang)米、平(ping)方(fang)厘(li)米；英(ying)畝(mu)、平(ping)方(fang)英(ying)裏(li)、平(ping)方(fang)英(ying)尺、平(ping)方(fang)英(ying)寸；市(shi)頃(qing)、畝(mu)、分(fen)、平(ping)方(fang)尺。)
3.有8個存貯單(dan) m2/1 ft2/2 fen/3 km2/4 mi2/5 mu/6 ha/7 ac/8
4.可多(duo)次(ci)測(ce)量(liang)不(bu)同面(mian)積(ji)求(qiu)和；
5.可多(duo)次(ci)測(ce)量(liang)同(tong)壹面積(ji)求(qiu)平(ping)均值；
6.可進(jin)行面(mian)積(ji)單(dan)位的轉換。

四、儀器的(de)結構(gou)：
H14012  型數(shu)字式求(qiu)積(ji)儀是由主機和電(dian)源充電器(qi)組成(cheng)。儀器主(zhu)機的結(jie)構(gou)及各部(bu)件(jian)的名稱(cheng)如(ru)
圖壹所示(shi)。按(an)鍵功(gong)能如圖(tu)二(er)所示(shi)。
五、功(gong)能按(an)鍵和(he)顯示(shi)屏(ping)狀(zhuang)態介(jie)紹
1.功(gong)能按(an)鍵如(ru)圖二(er)所示(shi)
2.功(gong)能按(an)鍵和(he)顯示(shi)屏(ping)狀(zhuang)態詳細介(jie)紹
(1)unit：予(yu)置單(dan)位鍵。
此(ci)鍵和(he)各單(dan)位鍵(如圖(tu)二所示(shi))及(ji)enter鍵、esc鍵配合(he)使用(yong)。操(cao)作(zuo)方(fang)法如(ru)下(xia)：
將電(dian)源開(kai)關置(zhi)於ON，儀器顯示(shi)measur 0.■cm2，按(an)壓(ya)unit，儀器顯示(shi)MODULE cm2，
按(an)壓(ya)m2/1，儀器顯示(shi)MODULE m2，按(an)壓(ya)enter,此(ci)時(shi)儀器的(de)單(dan)位被設置為(wei)平(ping)方(fang)米。
(2)scale：予(yu)置比例(li)鍵。
此(ci)鍵和(he)cm2/0、m2/1、ft2/2、fen/3、km2/4、mi2/5、mu/6、ha/7、ac/8、qin/9、enter、esc等鍵配合(he)使用(yong)。操(cao)作(zuo)方(fang)法如(ru)下(xia)：
按(an)壓(ya)esc，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)scale，儀器顯示(shi)SCALE 1：— ，按(an)壓(ya)m2/1、cm2/0，儀器顯示(shi)SCALE 1：10，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)area 0.0m2。此(ci)時(shi)儀器的(de)比例(li)被
設置(zhi)為(wei)1：10。
(3)trace：描跡控(kong)制(zhi)鍵。
此(ci)鍵控(kong)制(zhi)儀器是否處於測(ce)量(liang)狀(zhuang)態。儀器的(de)比例(li)、單(dan)位被設置後，按(an)壓(ya)trace，儀器顯示(shi)TRACE 0.0m2，移(yi)動描跡器(qi)，沿(yan)被測(ce)面(mian)積(ji)的(de)輪廓線回到(dao)起始(shi)點(dian)處停下，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)S: ×.×m2，×.×平(ping)方(fang)米即(ji)為(wei)所測(ce)圖(tu)形面積(ji)值(zhi)。(註：在(zai)測(ce)量(liang)過(guo)程中(zhong)，顯示(shi)屏(ping)不(bu)顯示(shi)數(shu)據(ju)信(xin)息，只(zhi)有按(an)enter確(que)認後，才(cai)顯示(shi)出(chu)結果。)
(4)enter：確(que)認鍵。
在(zai)進(jin)行unit、scale、f1、f2、f4、f5、trace等控制(zhi)鍵操(cao)作(zuo)時(shi)，必須(xu)用(yong)enter鍵確(que)認某壹操(cao)作(zuo)的(de)結(jie)束(shu)。
(5)esc：跳出(chu)鍵:
在(zai)進(jin)行f1、f2、f3、f4、scale、unit等控制(zhi)鍵操(cao)作(zuo)時(shi)，必須(xu)用(yong)esc鍵，完(wan)成(cheng)功(gong)能的相互(hu)轉換(huan)。按(an)壓(ya)此(ci)鍵，儀器顯示(shi)area 0.0cm2。
(6)f5：存貯鍵
此(ci)鍵操(cao)作(zuo)過(guo)程(cheng)如(ru)下(xia)：
移動描跡器(qi)測(ce)量(liang)某壹被測(ce)面(mian)積(ji)，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)S: ×.×m2，按(an)壓(ya)f5，儀器顯示(shi)STOCK■，按(an)壓(ya)m2/1，儀器顯示(shi)STOCK 01■，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)TRACE 0.0m2，×.×數(shu)據(ju)信(xin)息被(bei)存貯到(dao)m2/1存貯區(qu)內(nei)，此(ci)時(shi)儀器恢復(fu)原(yuan)測(ce)量(liang)狀(zhuang)態。
(7)f4：顯示(shi)存貯鍵
此(ci)鍵的(de)操(cao)作(zuo)過(guo)程(cheng)如(ru)下(xia)： 
按(an)壓(ya)esc，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)f4，儀器顯示(shi)SHOW■，按(an)壓(ya)m2/1，儀器顯示(shi)SHOW 01■，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)S: X.Xm2，×.×平(ping)方(fang)米即(ji)為(wei)m2/1存貯單(dan)元(yuan)中(zhong)的數(shu)據(ju)信(xin)息。
(8)f2：求(qiu)和鍵。
此(ci)鍵的(de)操(cao)作(zuo)過(guo)程(cheng)如(ru)下(xia)：
多(duo)塊面(mian)積(ji)測(ce)量(liang)，將(jiang)測(ce)量(liang)數(shu)據(ju)存入(ru)不(bu)同的(de)存貯區(qu)後(hou)，按(an)壓(ya)esc，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)f2，儀器顯示(shi)SUMMAT Σ1-8■，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)S: ×.×m2，×.×平(ping)方(fang)米即(ji)為(wei)多(duo)塊面(mian)積(ji)
的和(he)。
(9)f1：求(qiu)平(ping)均值鍵。
此(ci)鍵的(de)操(cao)作(zuo)過(guo)程(cheng)如(ru)下(xia)：
壹塊面(mian)積(ji)多(duo)次(ci)測(ce)量(liang)，將(jiang)測(ce)量(liang)的(de)數(shu)據(ju)信(xin)息存入(ru)不(bu)同的(de)存貯單(dan)元(yuan)後(hou)，按(an)壓(ya)esc，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)f1，儀器顯示(shi)AVERAGE X■，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)S: ×.×m2 ,×.×平(ping)方(fang)米即(ji)為(wei)某壹面積(ji)的(de)平(ping)均值。
(10)f3：清內存鍵。
此(ci)鍵的(de)操(cao)作(zuo)過(guo)程(cheng)如(ru)下(xia)：
按(an)壓(ya)esc，儀器顯示(shi)area 0.0cm2，按(an)壓(ya)f3，儀器顯示(shi)STOCK 0.0，此(ci)時(shi)8個存貯區(qu)的(de)數(shu)
據(ju)信(xin)息全(quan)部(bu)清除。
(11)RESET：復位(wei)鍵。
按(an)壓(ya)此(ci)鍵，儀器顯示(shi)mensur 0. ■cm2，此(ci)時(shi)與打(da)開(kai)電源開(kai)關的(de)顯示(shi)狀(zhuang)態相同(tong)，儀器處於初(chu)始(shi)化狀(zhuang)態，默認輸(shu)入(ru)比例(li)為(wei)1：1，單(dan)位為(wei)cm2，內存為(wei)0。在(zai)工作(zuo)過(guo)程(cheng)中(zhong)若(ruo)誤操(cao)作(zuo)此(ci)鍵，儀器將(jiang)回到(dao)初始(shi)化狀(zhuang)態，要想測(ce)量(liang)還需(xu)重(zhong)新(xin)設置相關參(can)數(shu)。
(12)test：檢測(ce)鍵。
此(ci)鍵為(wei)出(chu)廠(chang)前校(xiao)核儀器的(de)精度控制(zhi)鍵。當(dang)用戶(hu)誤操(cao)作(zuo)此(ci)鍵，儀器顯示(shi)TEST字符(fu)時(shi)，請使用(yong)RESET復(fu)位後(hou)，再進(jin)行其(qi)他(ta)操(cao)作(zuo)。
3、面積(ji)單(dan)位的換算
操(cao)作(zuo)方(fang)法如(ru)下(xia)：
儀器完(wan)成(cheng)某次(ci)測(ce)量(liang)，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)S: ×.×cm2按(an)壓(ya)f5，儀器顯示(shi)STOCK ■ ，按(an)壓(ya)ft2/2，儀器顯示(shi)STOCK 02■，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)TRACE 0.0cm2，按(an)壓(ya)esc，儀器顯示(shi)area 0.0cm 2，按(an)壓(ya)unit，儀器顯示(shi)MODULE cm2，按(an)壓(ya)m2/1，儀器顯示(shi)MODULE m2，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)f4，儀器顯示(shi)SHOW ■ ，按(an)壓(ya)ft2/2，儀器顯示(shi)SHOW 02■，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)S: ×.×m2。此(ci)時(shi)，將存貯在(zai)ft2/2存貯單(dan)元(yuan)中(zhong)，單(dan)位為(wei)平(ping)方(fang)厘(li)米的(de)數(shu)據(ju)轉換(huan)成(cheng)單(dan)位為(wei)平(ping)方(fang)米的(de)數(shu)據(ju)信(xin)息，並(bing)顯示(shi)出(chu)來。
六、使用(yong)方(fang)法
1.求(qiu)平(ping)均值測(ce)量(liang)
例(li)如：測(ce)圖(tu)紙上比例(li)為(wei)1：10，單(dan)位為(wei)m2的圖(tu)形面積(ji)。(如(ru)圖三所示(shi))
(1)測(ce)量(liang)前準備(bei)工作(zuo)
在(zai)被測(ce)圖(tu)形輪廓(kuo)線上確(que)定a點(dian)，a點(dian)為(wei)圖形的近(jin)似(si)中心點(dian)，以a為(wei)起始(shi)點(dian)，把(ba)儀器如(ru)圖三(san)擺(bai)放，使描(miao)跡器(qi)上(shang)的紅點(dian)與a點(dian)重(zhong)合(he)。
(2)測(ce)量(liang)
將電(dian)源開(kai)關置(zhi)於ON，儀器顯示(shi)measur 0.■，按(an)壓(ya)unit，儀器顯示(shi)MODULE cm2，按(an)壓(ya)m2/1，儀器顯示(shi)MODULE m2，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)scale，儀器顯示(shi)SCALE 1:-，按(an)壓(ya)m2/1、cm2/0，儀器顯示(shi)SCALE 1：10，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)trace，儀器顯示(shi)TRACE 0.0m2，此(ci)時(shi)儀器被(bei)設置(zhi)比(bi)例(li)為(wei)1：10，單(dan)位為(wei)平(ping)方(fang)米的(de)測(ce)量(liang)狀(zhuang)態，移動描跡器(qi)，使描(miao)跡器(qi)的(de)紅點(dian)沿被測(ce)面(mian)積(ji)的(de)輪廓線按(an)順(shun)時(shi)針方(fang)向移動，壹直回到(dao)起始(shi)點(dian)a處停止(zhi)，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)S: X.Xm2，X.X平(ping)方(fang)米即(ji)為(wei)所測(ce)圖(tu)形A的數(shu)據(ju)信(xin)息。按(an)壓(ya)f5，儀器顯示(shi)STOCK ■，按(an)壓(ya)m2/1，儀器顯示(shi)STOCK 01■，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)TRACE 0.0m2。X.X數(shu)據(ju)信(xin)息被(bei)存貯到(dao)m2/1存貯單(dan)元(yuan)中(zhong)，儀器處於測(ce)量(liang)狀(zhuang)態。
(3)再次(ci)測(ce)量(liang)這(zhe)塊(kuai)面(mian)積(ji)時(shi)，檢查描(miao)跡器(qi)紅(hong)點(dian)與起始(shi)點(dian)a是否重(zhong)合(he)。檢查後(hou)，按(an)壓(ya)esc，儀器顯示(shi)arca 0.0m2，按(an)壓(ya)trace，儀器顯示(shi)TRACE 0.0m2，移(yi)動描跡器(qi)，完(wan)成(cheng)測(ce)量(liang)，將(jiang)測(ce)量(liang)數(shu)據(ju)存入(ru)其他(ta)存貯單(dan)元(yuan)中(zhong)。
(4)完成(cheng)多(duo)次(ci)測(ce)量(liang)後(hou)，按(an)壓(ya)esc，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)f1，儀器顯示(shi)AVERAGE X■，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)S: XX.Xm2，XX.X平(ping)方(fang)米即(ji)為(wei)多(duo)次(ci)測(ce)量(liang)A塊(kuai)面積(ji)所求(qiu)的平(ping)均值。
2.求(qiu)和測(ce)量(liang)
例(li)如：測(ce)比(bi)例(li)為(wei)1：5，單(dan)位為(wei)平(ping)方(fang)米的(de)圖(tu)形面積(ji)B。(如(ru)圖四所示(shi))
(1)測(ce)量(liang)準備(bei)工作(zuo)
如圖(tu)四所示(shi)，先把(ba)寬度大於300mm的圖(tu)形B分(fen)割(ge)成(cheng)二(er)塊(kuai)，在(zai)被測(ce)圖(tu)形B1、B2的輪(lun)廓(kuo)線近(jin)似(si)中心點(dian)確(que)定起始(shi)點(dian)b1、b2，把(ba)儀器(如(ru)圖三(san))擺(bai)放在(zai)圖四的b1處。
(2)測(ce)量(liang)
按(an)壓(ya)esc，儀器顯示(shi)area 0.0cm2，按(an)壓(ya)unit，儀器顯示(shi)MODULE cm2，按(an)壓(ya)m2/1，儀器顯示(shi)MODULE m2，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)scale，儀器顯示(shi)SCALE 1：-，按(an)壓(ya)mi2/5，儀器顯示(shi)SCALE 1：5，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)trace，儀器顯示(shi)TRACE 0.0m2,此(ci)時(shi)儀器被(bei)設置(zhi)比(bi)例(li)為(wei)1：5，單(dan)位為(wei)平(ping)方(fang)米的(de)測(ce)量(liang)狀(zhuang)態。移動描跡器(qi)，使儀器的(de)紅點(dian)按(an)順(shun)時(shi)針沿被(bei)測(ce)面(mian)積(ji)的(de)輪廓線，壹直回到(dao)起始(shi)點(dian)b1處停止(zhi)，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)S: X.Xm2，X.X平(ping)方(fang)米即(ji)為(wei)所測(ce)圖(tu)形B1的面(mian)積(ji)值(zhi)。按(an)壓(ya)f5，儀器顯示(shi)STOCK■，按(an)壓(ya)m2/1，儀器顯示(shi)STOCK 01■，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)TRACE 0.0m2，X.X數(shu)據(ju)信(xin)息被(bei)存貯到(dao)m2/1存貯單(dan)元(yuan)中(zhong)，儀器處於測(ce)量(liang)狀(zhuang)態。
(3)把(ba)儀器(如(ru)圖三(san))擺(bai)放到(dao)圖四的b2處。
按(an)壓(ya)esc，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)trace，儀器顯示(shi)TRACE 0.0m2，移(yi)動描跡器(qi)，參(can)照(zhao)前面(mian)的(de)方(fang)法繼(ji)續測(ce)量(liang)，再(zai)將測(ce)量(liang)數(shu)據(ju)存入(ru)ft2/2存貯單(dan)元(yuan)中(zhong)。
(4)兩次(ci)測(ce)量(liang)結(jie)束後(hou)，按(an)壓(ya)esc，儀器顯示(shi)area 0.0m2，按(an)壓(ya)f2，儀器顯示(shi)SUMMAT 1-8■，按(an)壓(ya)enter，儀器顯示(shi)S: X.Xm2，X.X平(ping)方(fang)米即(ji)為(wei)B1、B2兩塊(kuai)面積(ji)之(zhi)和B。
3.其他(ta)說(shuo)明：
(1)在(zai)測(ce)不(bu)同比(bi)例(li)，不(bu)同單(dan)位的多(duo)塊面(mian)積(ji)，每(mei)次(ci)須(xu)重(zhong)新(xin)設置比(bi)例(li)和單(dan)位。
(2)多(duo)次(ci)測(ce)量(liang)的(de)數(shu)據(ju)信(xin)息被(bei)存貯，求(qiu)和、求(qiu)平(ping)均值運(yun)算時(shi)，所有的內(nei)貯(zhu)數(shu)據(ju)信(xin)息，均按(an)最(zui)後壹次(ci)設置(zhi)的(de)單(dan)位，比例(li)處理後(hou)進(jin)行運(yun)算。單(dan)位以最(zui)後壹次(ci)設置(zhi)的(de)單(dan)位為(wei)準。
(3)不(bu)掉電(dian)進(jin)行其(qi)他(ta)面(mian)積(ji)的(de)測(ce)量(liang)都(dou)須(xu)用(yong)f3清掉內(nei)存信(xin)息後(hou)，再進(jin)行求(qiu)和或求(qiu)平(ping)均值的(de)運(yun)算。
七、儀器電(dian)源說(shuo)明：
當儀器顯示(shi)LACK BATTERY字符(fu)時(shi)，為(wei)電壓(ya)不(bu)足，儀器不(bu)能正常(chang)工作(zuo)，請用QCJ-2000型專(zhuan)用電(dian)源(yuan)充(chong)電。在(zai)室內(nei)工(gong)作(zuo)時(shi)，可邊(bian)充電(dian)邊(bian)測(ce)量(liang)。
八、註意事(shi)項(xiang)
●請勿把(ba)儀器存放在(zai)高溫，潮(chao)濕的環(huan)境中(zhong)。
●儀器應(ying)輕拿(na)輕放，避(bi)免劇烈(lie)沖撞，損(sun)壞(huai)傳感(gan)器(qi)及其他(ta)部(bu)件(jian)。
●電源(yuan)重(zhong)新(xin)啟動或按(an)壓(ya)RESET鍵，儀器被(bei)初始(shi)化，默(mo)認輸(shu)入(ru)比例(li)為(wei)1：1，單(dan)位為(wei)平(ping)方(fang)厘(li)米，內(nei)存為(wei)0。
●儀器長(chang)期放置時(shi)，60天充電壹次(ci)以防電池損壞(huai)。
●當儀器顯示(shi)S： OVER時(shi)，測(ce)量(liang)結(jie)果溢(yi)出(chu)。請輸(shu)入(ru)適當(dang)的比(bi)例(li)、單(dan)位重(zhong)新(xin)測(ce)量(liang)。

以上(shang)參數(shu)資(zi)料(liao)與(yu)圖(tu)片相對(dui)應(ying)