北京(jing)恒(heng)奧德(de)儀(yi)器(qi)儀表(biao)有限(xian)公司
聯(lian)系人:王(wang)蕊
公(gong)司郵箱:[email protected]
辦公地(di)址:北(bei)京市(shi)海澱(dian)區富海中心(xin)
HAD-2028BG業溶(rong)氧儀(yi)的詳細資料:
1.業溶(rong)氧儀(yi)HAD-2028BG
主(zhu)要(yao)標和(he)能(neng):
1)測(ce)量範(fan)圍(wei):溶(rong)解氧(yang):0~200μg/L 誤差:± 0.2μg/LF·S
(量程(cheng)自由(you)設(she)定(ding)) 0.2~25mg/L 誤差(cha):± 0.2mg/LF·
業溶(rong)氧儀(yi)HAD-2028BG溫(wen) 度:0~100℃; 誤差:±0.8℃
2)自動(dong)溫(wen)度補償:0~100℃
3)電殘(can)余(yu)信(xin)號(hao):<1‰;
4)響(xiang)應時間(終值90%):25℃時(shi)<60S;35℃時<30S;
5)穩定(ding)性(xing):在常壓(ya)恒(heng)溫(wen)下(xia),每(mei)星(xing)期漂(piao)移(yi)<2%F·S;
6)水(shui)樣(yang)壓(ya)力(li):0.6MPa;
7)電子(zi)單元輸(shu)出(chu)電和(he)大(da)負荷(he): 0~10mA 大(da)負荷(he)1.5KΩ,
或(huo)4~20mA 大負荷(he)750Ω;
8)兩(liang)組(zu)報警控(kong)制(zhi)繼電器(qi)觸點(dian):3A 240VAC,6A 28VDC或(huo)120VAC;
9)電子(zi)單元外形(xing)尺寸(cun):150×230×150mm;安(an)裝:掛(gua)靠(kao)在墻(qiang)面;
10)電子(zi)單元質量:1.5kg;
11)供(gong)電電源(yuan):220VAC,50±1Hz;
12)通式氧電的(de)測(ce)量池(chi)水(shui)管(guan)需用(yong)硬(ying)管(guan)連接(jie),出水(shui)管(guan)用硬(ying)管(guan)或(huo)軟
管(guan),外徑為Ф10。
13)作條件(jian):環(huan)境(jing)溫(wen)度:0~60℃;
相(xiang)對(dui)濕(shi)度:不大於90%;周(zhou)圍(wei)無(wu)腐
蝕(shi)性(xing)氣體(ti)存(cun)在;周(zhou)圍除地(di)磁(ci)場(chang)外無其它引(yin)起影(ying)響(xiang)的磁(ci)場(chang)及電場(chang)
存(cun)在。
2.半(ban)導體(ti)晶片(pian)甩幹機(ji) 型號(hao):HAD-T150
能(neng):
用(yong)於(yu)半(ban)導體(ti)晶片(pian)速旋轉(zhuan)幹燥。
機理:
速旋轉(zhuan)使半(ban)導體(ti)晶片(pian)充分(fen)與(yu)空(kong)氣接(jie)觸,快(kuai)速幹(gan)燥(zao)。
參(can)數(shu):
轉(zhuan)速可(ke)設(she)置範圍(wei):300-8000/分(fen)
時(shi)間可(ke)設(she)置範圍(wei):2*999秒(miao)
基片(pian)適用範(fan)圍(wei):10mm-150mm.
結(jie)構:半(ban)導體(ti)晶片(pian)卡(ka)裝。
3.低(di)速A切(qie)割(ge)機(ji) 型(xing)號(hao):HAD-1511
產(chan)品簡(jian)介: 本機(ji)為研究人員,為裝備實(shi)驗室而(er)制(zhi)。
低(di)速A金(jin)剛(gang)石切割(ge)機(ji)適(shi)用於各(ge)類(lei)堅(jian)硬(ying)材(cai)料(liao)的(de)切割(ge),尤(you)其(qi)適用於(yu)各(ge)種(zhong)微(wei)小(xiao)的金(jin)屬(shu)、
非金(jin)屬(shu)元件(jian)以及各(ge)種(zhong)電子(zi)元件(jian)的切割(ge);
適(shi)用(yong)於材料(liao)分(fen)析(xi)樣品的(de)切(qie)割(ge),
例(li)如晶體、陶瓷、玻璃、耐火(huo)材料、巖樣(yang)、礦(kuang)樣(yang)、建築(zhu)材料、金(jin)屬(shu)、塑料、PCB等
主(zhu) 要(yao) 點(dian):
HAD-1511型低(di)速A切(qie)割(ge)機(ji)與(yu)內(nei)及際(ji)現(xian)存(cun)低(di)速切(qie)割(ge)機(ji)產(chan)品相(xiang)比(bi),
具有明顯的性(xing)。
* 低(di)速A切(qie)割(ge)機(ji) 采用數(shu)碼千(qian)分(fen)尺(chi);
本機(ji)移(yi)植了(le)機床(chuang)數控(kong),使夾(jia)具移(yi)動(dong)距(ju)離(li)由(you)面板數碼顯示;
移(yi)動(dong)度0.01mm. 顯示分(fen)辨(bian)率(lv):0.01mm.;可(ke)顯示數值(zhi)99. 99mm。
夾(jia)具行(xing)程,長度單位顯示mm(毫米(mi))—inch(英寸(cun))可(ke)選擇;
也(ye)可(ke)移(yi)動(dong)後行長度單位自動(dong)轉換;(電腦內(nei)程(cheng)序(xu)自動(dong)換算)
夾(jia)具移(yi)動(dong)原點(dian),可(ke)隨(sui)意設(she)置;可(ke)以直接(jie)讀取(qu)切片(pian)厚(hou)度;
可(ke)以直接(jie)觀察夾具移(yi)動(dong)距(ju)離(li)。
夾具移(yi)動(dong)原點(dian)設(she)置後,移(yi)動(dong)中顯示夾具移(yi)動(dong)方向。
顯示直觀(guan),克服(fu)了(le)機械(xie)千分(fen)尺(chi)調整麻煩,觀察不便(bian)。
數碼顯示,目(mu)了(le)然。
* 低(di)速A切(qie)割(ge)機(ji),
旋轉(zhuan)手輪移(yi)動(dong)夾具,符合人機程(cheng),方便(bian)操作(zuo)。
* 低(di)速A切(qie)割(ge)機(ji),
切(qie)割(ge)斷(duan)面(mian)厚(hou)度可(ke)控(kong)制(zhi),由(you)旋鈕(niu)調整,
切割(ge)硬(ying)質材料(liao)時,妳可(ke)以調整設(she)置後,去(qu)做(zuo)其(qi)它(ta)作,
保(bao)障(zhang)切割(ge)到(dao)位自動(dong)停機。
* 低(di)速A切(qie)割(ge)機(ji),
電機(ji)率(lv)100W,輸(shu)出(chu)大(da)扭矩。
保(bao)障(zhang)安裝¢150mm切(qie)割(ge)片(pian)時,輸(shu)出(chu)大(da)的切割(ge)力(li)。
切割(ge)鋸片(pian)轉速200--1000轉(zhuan)/分(fen),顯著提(ti)了(le)切割(ge)效(xiao)率(lv)。
電腦控(kong)制(zhi)調整(zheng)轉(zhuan)速,25轉(zhuan)/步。切割(ge)作(zuo)後(hou),轉速存(cun)儲(chu)記憶。方(fang)便(bian)重復切割(ge)作(zuo)。
(轉(zhuan)速:2000轉(zhuan)/分(fen);3000轉(zhuan)/分(fen)。可(ke)以接(jie)受訂(ding)貨(huo))
* 低(di)速A切(qie)割(ge)機(ji),機(ji)械傳動(dong)機構無皮帶,無(wu)碳刷,
(皮(pi)帶,碳刷長時間作(zuo)會(hui)磨損(sun),更換,給妳(ni)增(zeng)加(jia)麻煩。)
沒有因(yin)長時間遠(yuan)行(xing)而(er)需要(yao)更換的易(yi)損(sun)件(jian),可(ke)以讓妳心做(zuo)科(ke)研作。
* 低(di)速A切(qie)割(ge)機(ji),
基本夾(jia)具可(ke)以滿(man)足經常性(xing)切割(ge)要(yao)求。多種可(ke)選擇夾(jia)具可(ke)以滿(man)足妳(ni)的(de)殊要(yao)求。
* 低(di)速A切(qie)割(ge)機(ji),
夾(jia)具上(shang)方移(yi)動(dong)砝碼加(jia)力(li)結(jie)構,方便(bian)施(shi)加壓(ya)力(li),壓(ya)力(li)連續(xu)均(jun)勻調(tiao)整,砝(fa)碼可(ke)鎖(suo)定(ding)。
* 低(di)速A切(qie)割(ge)機(ji),
分(fen)體(ti)結(jie)構:
機械(xie)和(he)電氣箱(xiang)立密(mi)閉(bi),保(bao)障(zhang)了(le)不受水(shui),切(qie)屑等汙(wu)染(ran)。
水(shui)盒(he)分(fen)體(ti),可(ke)以輕松(song)拆卸清(qing)洗(xi)。
位接(jie)件(jian)臺(tai),保(bao)障(zhang)切割(ge)下(xia)樣(yang)品免(mian)於損(sun)壞(huai)。兼(jian)有護(hu)罩(zhao)防(fang)護(hu)及防(fang)水(shui)能(neng)。
外加防(fang)水(shui)罩(zhao),防(fang)水(shui)滴飛濺。
4.浸漬(zi)提(ti)拉塗(tu)敷(fu)機/勻膠機 型號(hao):HAD-C128
產(chan)品簡(jian)介:
浸漬(zi)提(ti)拉塗(tu)敷(fu)法:(簡(jian)述(shu))
把(ba)需要(yao)塗(tu)敷(fu)的基片(pian)浸入溶(rong)液(ye)中,通(tong)過預設(she)置的速度,在定(ding)的溫(wen)度和(he)空(kong)氣環(huan)境(jing)下將(jiang)基片(pian)慢慢提(ti)拉起來,
在基片(pian)的表(biao)面(mian)形(xing)成(cheng)薄膜(mo)。膜(mo)層(ceng)厚(hou)度由(you)提(ti)拉速度,固(gu)體含(han)量和(he)液(ye)體(ti)粘(zhan)度決定(ding)。用溶(rong)膠凝膠的方式塗(tu)敷(fu)成(cheng)膜(mo),
空(kong)氣會(hui)使溶(rong)劑(ji)揮(hui)發(fa),而(er)溶(rong)劑(ji)揮(hui)發(fa),又會(hui)步促使溶(rong)膠脫穩,使其(qi)入(ru)凝(ning)膠過程(cheng),由(you)於溶(rong)劑(ji)膠中的(de)微(wei)小(xiao)粒(li)子(zi)(納米(mi)),
後會(hui)形(xing)成(cheng)透(tou)明的薄膜(mo)。提(ti)拉塗(tu)敷(fu)法適用(yong)於基片(pian)大,異形(xing)幾(ji)何體(ti),兩(liang)面及多(duo)面(mian)塗(tu)敷(fu)成(cheng)膜(mo)的(de)情(qing)況(kuang)。
主(zhu)要(yao)用(yong)於(yu)材(cai)料(liao)浸入液(ye)體(ti),膠體中經提(ti)拉在表(biao)面(mian)形(xing)成(cheng)薄膜(mo),適(shi)用(yong)於(yu)矽(gui)片(pian),晶片(pian),玻璃,陶瓷,木(mu)材,
金(jin)屬(shu)等所有固(gu)體材(cai)料表(biao)面(mian)塗(tu)覆(fu)。可(ke)在科(ke)研,教育,中應(ying)用(yong)。
"dip coater"行業(ye)稱(cheng):提(ti)拉機 提(ti)拉塗(tu)覆(fu)機
主(zhu)要(yao)點(dian):
* 計(ji)算(suan)機控(kong)制(zhi)運行,運行參數記憶,鍵(jian)復位,保(bao)障(zhang)試驗過程(cheng)可(ke)重(zhong)復。
實(shi)時狀(zhuang)態(距(ju)離(li)mm,時間h:min:sec)數(shu)據顯示,方便(bian)觀察實(shi)驗現(xian)象。到位自動(dong)停機,聲音報告(gao)。
* 度直線導軌(gui)控(kong)制(zhi)運行軌跡(ji),保(bao)障(zhang)運行軌跡(ji)的(de)直(zhi)線性(xing)。
* 2個作(zuo)位:可(ke)安(an)放(fang)2個(ge)燒杯,內(nei)盛(sheng)不同(tong)粘(zhan)度的膠體。
每個作(zuo)位可(ke)夾(jia)持(chi)1個以上的“玻片(pian)"。作效率(lv)更。
* 彈(dan)簧(huang)夾(jia)持(chi)“玻片(pian)",結(jie)構更簡(jian)單(dan),操(cao)作(zuo)更方便(bian)。
參數(shu):
單相(xiang)交(jiao)電源(yuan):220V.50Hz
率(lv):30W
快(kuai)直線速度:300mm/min
慢直線(xian)速度:5.9X10-7 m/sec (1毫米(mi)/0.47小(xiao)時)
有效提(ti)拉度:128mm
可(ke)設(she)定(ding) 時間(jian):1秒----9小(xiao)時59分(fen)59秒(miao)
外廓(kuo)尺寸(cun): 320mm x 260mm x 330mm ,
5.真(zhen)空(kong)冷鑲(xiang)嵌(qian)機(ji) 型號(hao):HAD-CB
產(chan)品型號(hao):HAD-CB
產(chan)品簡(jian)介:用於(yu)多(duo)孔(kong)試(shi)樣鑲嵌,微(wei)型(xing)試(shi)樣(yang)鑲(xiang)嵌:
尤其是(shi)線路(lu)板、帶有微(wei)細孔(kong)的(de)各(ge)種(zhong)材(cai)料(liao)的(de)鑲嵌。
在業(ye)中,還(hai)可(ke)與(yu)染(ran)色(se)劑(ji)配合,用於各(ge)種(zhong)缺陷(xian)的檢查。
它(ta)的(de)原理是(shi)把空(kong)氣從孔(kong)隙(xi)中吸(xi)出(chu),再利(li)用(yong)大氣壓(ya)的作(zuo)用把(ba)鑲嵌料(liao)或(huo)染(ran)色(se)劑(ji)壓(ya)
微(wei)細孔(kong)。
還(hai)適(shi)用於將(jiang)試(shi)樣(yang)粘(zhan)貼到載片(pian)上制作(zuo)薄片(pian)試樣
主(zhu)要(yao)點(dian):
*真(zhen)空(kong)室較(jiao)大,可(ke)同(tong)時(shi)浸(jin)漬(zi)或(huo)鑲嵌多個試樣。
*真(zhen)空(kong)室透(tou)明(ming),方(fang)便(bian)觀察鑲嵌(qian)成(cheng)型(xing)過程(cheng)。
*真(zhen)空(kong)室有定(ding)厚(hou)度的有機玻(bo)璃制,不易破碎,遠(yuan)比(bi)普通玻(bo)璃真(zhen)空(kong)室要(yao)堅(jian)固(gu),安。
* 操(cao)作簡(jian)便(bian),外置柱狀(zhuang)裝置對導料(liao)管(guan)夾緊(jin),操作(zuo)簡(jian)單(dan),阻斷(duan)可(ke)靠(kao)
配合使用(yong)次性(xing)耗材(cai),
*設(she)置料杯(bei)安(an)放(fang)架,防(fang)止(zhi)料(liao)杯(bei)傾(qing)覆(fu),防(fang)止(zhi)汙(wu)染(ran)桌(zhuo)面,更人性(xing)化。
*內(nei)置真(zhen)空(kong)泵,采用新(xin):保(bao)證(zheng)不(bu)回(hui)油(you),不(bu)汙(wu)染(ran)樣(yang)品.不產生(sheng)油(you)霧(wu), 不汙(wu)染(ran)室(shi)內(nei)環(huan)境(jing).
(普通(tong)旋片(pian)式真(zhen)空(kong)泵,可(ke)能(neng)回(hui)油(you),真(zhen)空(kong)油(you)反(fan)到(dao)真(zhen)空(kong)室,汙(wu)染(ran)標本,操(cao)作失敗。
普(pu)通(tong)旋片(pian)式真(zhen)空(kong)泵,作(zuo)過程(cheng)中,由(you)於速旋轉(zhuan)及摩擦生熱兩(liang)種(zhong)原因(yin)產(chan)生(sheng)油(you)霧(wu),
汙(wu)染(ran)室(shi)內(nei)環(huan)境(jing)。 影響(xiang)身體健(jian)康。
鑲嵌室(shi)底(di)由(you)食品有機材(cai)料(liao)制成(cheng),從而(er)便(bian)於清(qing)潔,而(er)且(qie)不會(hui)粘附廢浸漬(zi)液(ye)
參(can)數(shu):真(zhen)空(kong)度:-0.09MPa
電源(yuan): 交 220V .
產品規格:350mm寬 x300mm深 x280mm
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